業種: 半導体・電子部品製造
職種: 電気・電子・機械技術者 - 機械設計
掲載日 2026/04/21
■会社概要
半導体、照明分野向けの製品を設計・開発・製造など
■会社情報
・業種 電子・電気部品・半導体, 化学・繊維・素材, 製造業・メーカー（その他）
・従業員数 1,000名以上
■仕事内容
新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をお願いします。
・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務
・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討
・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討
■必須要件
・SiCセラミックに関する知識
■歓迎要件
・2D CAD、3D CADの使用経験
・研削加工、マシニング加工、放電加工など機械加工に関する経験・知見
■給与・待遇
月給：329,000円 ～ 672,500円
年収：560万円〜1020万円
※経験・能力・現年収・希望年収を伺った上で、話し合いの上決定。
最低限、現年収の維持、一定水準上の上積みを前提としています。
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月、12月）
試用期間：試用期間6か月（習熟度により期間短縮・延長あり）
試用期間中の条件変更なし
（就業時間）
08:15〜17:15
休憩時間：60分
■福利厚生
・社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災））
・福利厚生：企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会（任意）
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所
・軽井沢自社保養所
■休日・休暇
・完全週休2日制（土日祝日）
・有給休暇10日～20日（初年度10日）
・年間休日125日（※有給消化日5日含む）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇