業種: 半導体・電子部品製造
職種: 電気・電子・機械技術者 - 機械設計
掲載日 2024/11/27
■会社概要
電子部品の開発
■会社情報
・業種 電子・電気部品・半導体, 化学・繊維・素材, 製造業・メーカー（その他）
・従業員数 1,000名以上
■仕事内容
新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をお願いします。
・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務
・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討
・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討
（この仕事の面白さ・魅力）
セラミック部材（SiC）の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
■必須要件
・SiCセラミックに関する知識
■歓迎要件
・２D CAD、３D CADの使用経験
・各種測定、分析
・英語（日常会話レベル）
■求人の特徴
複数名採用予定
■給与・待遇
年収：560万円〜1020万円
月給：254,000円〜467,000円
※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月、12月）
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
■福利厚生
・社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災））
・福利厚生：企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会（任意）
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所
・自社保養所
■休日・休暇
・完全週休2日制（土日祝日）
・有給休暇10日～20日(初年度10日※7ヶ月目～）
・年間休日125日（有給消化日5日間含む）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇