業種: 半導体・電子部品製造
職種: 電気・電子・機械技術者 - 機械設計
掲載日 2024/04/05
■会社概要
一貫した自主体制を基盤に、半導体製造装置（イオン注入装置）の開発・製造・ 販売、及びサービス
■会社情報
・業種 メーカー（電子・電気部品・半導体）
・従業員数 500～1,000名
■仕事内容
（社内 ※工場内）
・イオン注入装置のモジュール組立、装置全体ドッキング、解体、出荷、協力業者への指導など。
（社外 ※客先工場）
・装置搬入や組み立て方法の事前計画、スケジュール計画、協力業者の施工管理(主に安全、品質、工期など)。
・顧客からの装置の各機器・構造に関する問い合わせ対応。
（業務詳細）
まずご入社直後は製造研修(ものづくり道場)の受講や各必要資格取得(フルハーネス、フォークリフト、玉掛け、各種クレーン、安衛法60条講習、SEAJ資格)に励んでいただく予定です。
その後、約2年程度を目安に社内OJTにて組み立て技術の習得に従事いただきます(モジュール組立1年程度、装置全体ドッキング技術および解体技術に1年程度)。
一連の組み立て技術習得後、社内工場での協力業者への組み立て指導および国内顧客の現地据え付け案件に現場責任者としての対応をお任せしていきます。
現場責任者の具体的な業務として、現地据え付けの事前準備における顧客工場の下見を行い、装置や付帯設備の設置場所、ウェハ天井搬送ロボットとのとり合い位置などの確認、客先工場スペースを鑑みた搬入経路ならびに各スケジュール・組立手順などを計画いただきます。
組み立て作業中としては、協力業者の安全、品質、工期の管理および客先現地での質疑対応やトラブル対応などに従事いただき、工期通りに終えられるよう管理業務をお任せいたします。
また、将来的には海外顧客の据え付け案件もご対応いただきます。顧客先現地で現地業者に対する組み立て方法・品質指導や、その他には後輩育成、新機種案件(組立方法の検討、問題点の抽出)といった内容にも従事いただくことを期待しております。
■必須要件
・高卒以上(文理問わず)
以下いずれも該当する方
・機械または電気図面を読むことができる
・工具を使用して機械・電気系の装置や製品の組立もしくはメンテナンスの経験
・国内外問わず出張対応可能（出張期間1~2か月）
■歓迎要件
・フォークリフト等の運搬機器を用いた業務経験
・半導体業界でのフィールドエンジニア経験をお持ちの方(エアー、N2、冷却水などの用力設備経験)
・協力業者の業務管理経験をお持ちの方(主に安全、品質面など)
■給与・待遇
想定年収 4,500,000 円 - 7,000,000円
※これまでのご経験・能力を考慮し、当社規定により支給いたします。
■福利厚生
健康保険、労災保険、雇用保険、厚生年金
企業年金、確定拠出年金、財形貯蓄制度、育児、介護休暇制度、カフェテリアプラン
■教育制度：
グループ各種階層別研修(新入社員研修、新任管理職研修等)、製造特殊工程教育、技術者教育、品質教育、社内英会話教室、社内通信教育制度等、SMIT独自研修(DAISなど)
■休日・休暇
年間休日：126日（※2024年度）
完全週休2日制、年末年始・GW・夏季連続休暇有
年次有給休暇：年間22日支給（4月1日一斉付与、中途入社者は入社時期に応じて案分付与） ※有給消化率 約90％強
その他休暇：リフレッシュ休暇、慶弔休暇等