業種: 半導体・電子部品製造
職種: 電気・電子・機械技術者 - 機械設計
掲載日 2024/03/28
■会社概要
セラミック材料の開発など
■会社情報
・業種 メーカー（電子・電気部品・半導体）, メーカー（化学・繊維・素材）, メーカー（その他）
・従業員数 1,000名以上
■仕事内容
セラミック製品の開発業務をお願いします。
・3D／2DのCAD図面作成（加工図、金型図）
・NC加工作業（NC旋盤、マシニングセンタ）
（面白さ・魅力）
当社の製品は携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。材料特性を最大限に生かした製品を開発、製品化に携わることが可能です。
■必須要件
・3D／2D CAD図の作成
・NC加工（NC旋盤、マシニングセンタ）の経験がある方
■歓迎要件
・多種多様なNC加工の経験
・Solid Worksを使用した経験
・セラミック加工の経験
・金型の設計／製造経験
■給与・待遇
年収：600万円〜800万円
月給：306,400円〜406,000円
※通常の時間外手当支給（ただし残業は原則なし）
※管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし フレックスタイム制（ベースは8：15-17:15）
※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月、12月）
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
■福利厚生
・社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災））
・福利厚生：企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会（任意）
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所
・自社保養所
■休日・休暇
土日祝休み(完全週休2日制)
・有給休暇10日～20日
・年間休日125日（※有給消化日5日含む）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）