業種: 半導体・電子部品製造
職種: 化学・食品・医薬技術者 - 研究開発（化学・食品・医薬）
掲載日 2024/01/31
■会社概要
製品の設計・開発・製造
■会社情報
・業種 メーカー（電子・電気部品・半導体）, メーカー（化学・繊維・素材）, メーカー（その他）
・従業員数 1,000名以上
■仕事内容
電子部品の製品開発・改善業務をお願いします。
・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務
・歩留まり改善、工程改善などの収益改善業務
（この仕事の面白さ・魅力）
当社の電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。開発体制強化のため、ご経験を活かしながら開発業務・改善業務をお任せいたします。自部門の成長戦略達成に向けて、様々なミッションにチャレンジして頂けます。
■必須要件
薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験※特に薄膜抵抗製品の業務経験
■歓迎要件
チャレンジ精神のある方
■給与・待遇
月給 273,500円 ～ 467,500円
想定年収：710万円～1,100万円
※経験・能力・現年収・希望年収を伺った上で、話し合いの上決定。最低限、現年収の維持、一定水準上の上積みを前提としています。
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月、12月）
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
■福利厚生
・社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災））
・福利厚生：企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会（任意）
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所
・自社保養所
■休日・休暇
・完全週休2日制（土日祝日）
・有給休暇10日～20日
・年間休日126日（※2023年度）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇