業種: 半導体・電子部品製造
職種: 化学・食品・医薬技術者 - 研究開発（化学・食品・医薬）
掲載日 2024/01/19
■会社概要
製品の設計・開発・製造
■会社情報
・業種 メーカー（電子・電気部品・半導体）, メーカー（化学・繊維・素材）, メーカー（その他）
・従業員数 1,000名以上
■仕事内容
薄膜部品の開発、開発マネジメント業務をお願いします。
・サンプル作製管理
・工法の確立
・ユーザーとの折衝
・関連部署との調整
・量産への展開
担当製品：薄膜部品、薄膜基板
各種センサー部品、一般電子向け部品
・この仕事の面白さ・魅力
部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。
■必須要件
・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方
■歓迎要件
・薄膜プロセス（成膜／パターニング／エッチング）が理解できている方
・セラミック材料の知識がある方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
・部下のマネジメント経験がある方
■給与・待遇
月給 450,000円 ～ 600,000円
想定年収：650万円～1000万円
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月、12月）
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
■福利厚生
・社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災））
・福利厚生：企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会（任意）
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所
・自社保養所
■休日・休暇
完全週休2日制（土日祝日）
有給休暇10日～20日
年間休日126日（※2023年度）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）