セラミック部品の加工技術・プロセス開発業務

業種: 半導体・電子部品製造

職種: 電気・電子・機械技術者 - 生産技術(機電系)

岐阜 (土岐市), 日本 土岐市駅 350,000 - 550,000
    正社員
キープリストへ保存
キープリストから削除

求人企業について

■会社概要
製品の設計・開発・製造など。

■会社情報
・業種 メーカー(電子・電気部品・半導体), メーカー(化学・繊維・素材), メーカー(その他)
・従業員数 1,000名以上

仕事内容

■仕事内容
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務をお願いします。

・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)
・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)

・この仕事の面白さ・魅力
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

応募要件

■必須要件
必須(どれか一つでOK)
・セラミック材料や製品の知識、経験のある方
・セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における実務経験、管理経験5年以上
・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方

■歓迎要件
・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方

福利厚生・待遇・その他

■給与・待遇
月給 350,000円 ~ 550,000円
昇給:年1回(4月)
賞与:年2回(6月、12月)
※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。

■福利厚生
・社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険(労災))
・福利厚生:企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会(任意)
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所 
・自社保養所

■休日・休暇
・完全週休2日制(土日祝日)
・有給休暇10日~20日
・年間休日126日(※2023年度)
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~)

キープリストへ保存
キープリストから削除